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XC3SD1800A-4CSG484C CI FPGA 309 E/S 484CSBGA
 
XILINX QFP208 141 E/S Spartan-3 CI FPGA XC3S200-4PQG208I

 
 

Introduction :
La famille Spartan®-3A de FPGA (Field-Programmable Gate Arrays) résout les défis de conception dans la plupart des applications électroniques à grand volume, sensibles aux coûts et intensives en E/S. La famille, composée de cinq membres, offre des densités allant de 50 000 à 1,4 million de portes système, comme indiqué dans le Tableau 1. Les FPGA Spartan-3A font partie de la famille étendue Spartan-3A, qui comprend également les FPGA non volatils Spartan-3AN et les FPGA Spartan-3A DSP à plus haute densité. La famille Spartan-3A s'appuie sur le succès des familles FPGA Spartan-3E et Spartan-3 précédentes. Les nouvelles fonctionnalités améliorent les performances du système et réduisent le coût de configuration. Ces améliorations de la famille Spartan-3A, combinées à la technologie de processus éprouvée de 90 nm, offrent plus de fonctionnalités et de bande passante par dollar que jamais auparavant, établissant la nouvelle norme dans l'industrie de la logique programmable. En raison de leur coût exceptionnellement bas, les FPGA Spartan-3A sont idéalement adaptés à un large éventail d'applications électroniques grand public, y compris l'accès haut débit, le réseau domestique, l'affichage/la projection et les équipements de télévision numérique. La famille Spartan-3A est une alternative supérieure aux ASIC masqués. Les FPGA évitent le coût initial élevé, les longs cycles de développement et l'inflexibilité inhérente des ASIC conventionnels, et permettent des mises à niveau de conception sur le terrain.
 
Caractéristiques :
• Solution logique à très faible coût et haute performance pour les applications à grand volume et sensibles aux coûts
• L'alimentation VCCAUX double plage simplifie la conception 3,3V uniquement
• Les modes Suspendre et Veille réduisent la consommation d'énergie du système
• Broches d'interface SelectIO™ multi-tension et multi-standard
• Jusqu'à 502 broches d'E/S ou 227 paires de signaux différentiels
• E/S unipolaires LVCMOS, LVTTL, HSTL et SSTL
• Signalisation 3,3V, 2,5V, 1,8V, 1,5V et 1,2V
• Commande de sortie sélectionnable, jusqu'à 24 mA par broche
• La norme QUIETIO réduit le bruit de commutation des E/S
• Compatibilité complète 3,3V ± 10% et conformité au hot swap.
• Débit de transfert de données de 640+ Mb/s par E/S différentielle
• E/S différentielles LVDS, RSDS, mini-LVDS, HSTL/SSTL avec résistances de terminaison différentielles intégrées
• Prise en charge améliorée du Double Data Rate (DDR)
• Prise en charge des SDRAM DDR/DDR2 jusqu'à 400 Mb/s
• Prise en charge complète de la technologie PCI® 32/64 bits, 33/66 MHz
• Ressources logiques abondantes et flexibles • Densités jusqu'à 25 344 cellules logiques, y compris la prise en charge optionnelle de registres à décalage ou de RAM distribuées
• Multiplexeurs larges efficaces, logique large
• Logique de report rapide
• Multiplicateurs améliorés 18 x 18 avec pipeline optionnel
• Port de programmation/débogage JTAG IEEE 1149.1/1532
• Architecture mémoire SelectRAM™ hiérarchique
• Jusqu'à 576 Kbits de RAM bloc rapide avec signaux d'activation d'écriture par octet pour les applications processeur
• Jusqu'à 176 Kbits de RAM distribuée efficace
• Jusqu'à huit gestionnaires d'horloge numériques (DCM)
• Élimination du désynchronisme d'horloge (boucle à verrouillage de retard)
• Synthèse de fréquence, multiplication, division
• Décalage de phase haute résolution
• Large plage de fréquences (5 MHz à plus de 320 MHz)
• Huit réseaux d'horloge globaux à faible désynchronisme, huit horloges supplémentaires par demi-périphérique, plus un routage abondant à faible désynchronisme
• Interface de configuration vers les PROM standard de l'industrie
• PROM Flash série SPI peu coûteux et peu encombrant
• PROM Flash NOR parallèle x8 ou x8/x16 BPI
• Flash de plateforme Xilinx® peu coûteuse avec JTAG
• Identifiant unique Device DNA pour l'authentification de conception
• Chargement de plusieurs flux de bits sous le contrôle du FPGA
• Vérification CRC post-configuration
• Prise en charge complète du logiciel du système de développement Xilinx ISE® et WebPACK™ plus le kit de démarrage Spartan-3A
• Processeurs embarqués MicroBlaze™ et PicoBlaze
• Boîtiers QFP et BGA peu coûteux, options sans plomb
• Les empreintes communes prennent en charge la migration facile de la densité
• Compatible avec certains FPGA non volatils Spartan-3AN
• Compatible avec les FPGA Spartan-3A DSP à plus haute densité
• Version automobile XA disponible
 
Produits associés :
 
FPGA Spartan-3A        Statut
XC3S50A               Production
XC3S200A             Production
XC3S400A             Production
XC3S700A             Production
XC3S1400A           Production
 
XC3S50A –4 Performance standard VQ100/ VQG100 Boîtier Quad Plat Très Fin (VQFP) 100 broches C Commercial (0°C à 85°C)
XC3S200A –5 Haute Performance (Commercial uniquement) TQ144/ TQG144 Boîtier Quad Plat Fin (TQFP) 144 broches I Industriel (–40°C à 100°C) XC3S400A FT256/ FTG256 Réseau de billes fin (FTBGA) fin à pas fin 256 billes
XC3S700A FG320/ FGG320 Réseau de billes fin (FBGA) fin à pas fin 320 billes
XC3S1400A FG400/ FGG400 Réseau de billes fin (FBGA) fin à pas fin 400 billes
XC3S1400A FG484/ FGG484 Réseau de billes fin (FBGA) fin à pas fin 484 billes
XC3S1400A  FG676 FGG676 Réseau de billes fin (FBGA) fin à pas fin 676 billes
 
XC3S50(2) 50K 1 728 16 12 192 12K 72K 4 2 124 56
XC3S200(2) 200K 4 320 24 20 480 30K 216K 12 4 173 76
XC3S400(2) 400K 8 064 32 28 896 56K 288K 16 4 264 116
XC3S1000(2) 1M 17 280 48 40 1 920 120K 432K 24 4 391 175
XC3S1500 1,5M 29 952 64 52 3 328 208K 576K 32 4 487 221
XC3S2000 2M 46 080 80 64 5 120 320K 720K 40 4 565 270
XC3S4000 4M 62 208 96 72 6 912 432K 1 728K 96 4 633 300
XC3S5000 5M 74 880 104 80 8 320 520K 1 872K 104 4 633 300
 
Pour plus d'informations sur la disponibilité des stocks de la famille FPGA Spartan-3A, n'hésitez pas à envoyer un e-mail : sales@icschip.com