XC2V6000-4FF1152C XC2V6000-4FF1152I XC2V6000-5FF1517C XC2V8000-5FF1517C
XC2V6000 XC2V8000 Circuits intégrés FPGA XILINX Virtex
XC2V6000-4FF1152C
XC2V6000-4FF1152I
XC2V6000-5FF1517C
XC2V8000-5FF1517C
| Catégorie | Circuits intégrés (CI) |
| Famille | Intégré - FPGA (Field Programmable Gate Array) |
| Mfr | Xilinx Inc. |
| Série | XC2V6000 XC2V8000 Circuits intégrés FPGA XILINX Virtex |
| Paquet | Plateau |
| Référence | XC2V6000-4FF1152C XC2V6000-4FF1152I XC2V6000-5FF1517C XC2V8000-5FF1517C |
Caractéristiques :
• Solution logique très économique et performante pour les applications à volume élevé et soucieuses des coûts
• L'alimentation VCCAUX à double plage simplifie la conception 3,3 V uniquement
• Les modes Suspendre et Hibernation réduisent la consommation du système
• Broches d'interface SelectIO™ multi-tension et multi-normes
• Jusqu'à 502 broches d'E/S ou 227 paires de signaux différentiels
• E/S asymétriques LVCMOS, LVTTL, HSTL et SSTL
• Signalisation 3,3 V, 2,5 V, 1,8 V, 1,5 V et 1,2 V
• Commande de sortie sélectionnable, jusqu'à 24 mA par broche
• La norme QUIETIO réduit le bruit de commutation des E/S
• Compatibilité complète 3,3 V ± 10 % et conformité à l'échange à chaud.
• Débit de transfert de données de plus de 640 Mb/s par E/S différentielle
• E/S différentielles LVDS, RSDS, mini-LVDS, HSTL/SSTL avec résistances de terminaison différentielles intégrées
• Prise en charge améliorée du Double Débit de Données (DDR)
• Prise en charge de la SDRAM DDR/DDR2 jusqu'à 400 Mb/s
• Prise en charge complète de la technologie PCI® 32/64 bits, 33/66 MHz
• Ressources logiques abondantes et flexibles • Densités allant jusqu'à 25 344 cellules logiques, y compris la prise en charge optionnelle du registre à décalage ou de la RAM distribuée
• Multiplexeurs larges efficaces, logique large
• Logique de report anticipé rapide
• Multiplicateurs 18 x 18 améliorés avec pipeline optionnel
• Port de programmation/débogage JTAG IEEE 1149.1/1532
• Architecture mémoire SelectRAM™ hiérarchique
• Jusqu'à 576 Kbits de RAM bloc rapide avec activation d'écriture par octet pour les applications de processeur
• Jusqu'à 176 Kbits de RAM distribuée efficace
• Jusqu'à huit gestionnaires d'horloge numérique (DCM)
• Élimination de la dérive d'horloge (boucle à verrouillage de retard)
• Synthèse de fréquence, multiplication, division
• Décalage de phase haute résolution
• Large plage de fréquences (5 MHz à plus de 320 MHz)
• Huit réseaux d'horloge globaux à faible dérive, huit horloges supplémentaires par demi-dispositif, plus un routage abondant à faible dérive
• Interface de configuration vers les PROM standard de l'industrie
• PROM Flash série SPI économique et peu encombrante
• PROM Flash NOR parallèle x8 ou x8/x16 BPI
• Xilinx® Platform Flash à faible coût avec JTAG
• Identificateur unique Device DNA pour l'authentification de la conception
• Charger plusieurs flux de bits sous contrôle FPGA
• Vérification CRC post-configuration
• Prise en charge complète du logiciel du système de développement Xilinx ISE® et WebPACK™ ainsi que du kit de démarrage Spartan-3A
• Processeurs embarqués MicroBlaze™ et PicoBlaze
• Boîtiers QFP et BGA à faible coût, options sans plomb
• Les empreintes courantes prennent en charge une migration facile de la densité
• Compatible avec certains FPGA non volatils Spartan-3AN
• Compatible avec les FPGA DSP Spartan-3A haute densité
• Version automobile XA disponible
Produits connexes :
FPGA Spartan-3A Statut
XC3S50A Production
XC3S200A Production
XC3S400A Production
XC3S700A Production
XC3S1400A Production
XC3S50A –4 Performances standard VQ100/ VQG100 100 broches Very Thin Quad Flat Pack (VQFP) C Commercial (0°C à 85°C)
XC3S200A –5 Haute performance (Commercial uniquement) TQ144/ TQG144 144 broches Thin Quad Flat Pack (TQFP) I Industriel (–40°C à 100°C) XC3S400A FT256/ FTG256 256 billes Fine-Pitch Thin Ball Grid Array (FTBGA)
XC3S700A FG320/ FGG320 320 billes Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA)
XC3S1400A FG400/ FGG400 400 billes Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA)
XC3S1400A FG484/ FGG484 484 billes Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA)
XC3S1400A FG676 FGG676 676 billes Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA)
XC3S50(2) 50K 1,728 16 12 192 12K 72K 4 2 124 56
XC3S200(2) 200K 4,320 24 20 480 30K 216K 12 4 173 76
XC3S400(2) 400K 8,064 32 28 896 56K 288K 16 4 264 116
XC3S1000(2) 1M 17,280 48 40 1,920 120K 432K 24 4 391 175
XC3S1500 1.5M 29,952 64 52 3,328 208K 576K 32 4 487 221
XC3S2000 2M 46,080 80 64 5,120 320K 720K 40 4 565 270
XC3S4000 4M 62,208 96 72 6,912 432K 1,728K 96 4 633 300
XC3S5000 5M 74,880 104 80 8,320 520K 1,872K 104 4 633 300
Pour plus d'informations sur la disponibilité des stocks de la famille de FPGA Spartan-3A, n'hésitez pas à envoyer un e-mail : sales@icschip.com

