Les résultats de l'enquête
- Introduction
- Les produits les plus
Introduction
Les résultats de l'enquête
Se spécialise dans la recherche, la conception, l'emballage et les tests, la production et la vente de produits de stockage et de mémoire à semi-conducteurs. Ses principales offres comprennent des produits de mémoire à semi-conducteurs et des services d'emballage et de tests avancés. En fonction des domaines d'application, ses produits sont classés en solutions de stockage embarquées, pour PC, de qualité industrielle et automobile, de qualité entreprise, mobiles et autres.
Les produits les plus
| Image | partie # | Description | fabricant | Courant | RFQ | |
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K4A8G085WG-BCWE K4A8G085WG-BCWE000 K4A4G085WE-BCRC K4A4G085WE-BCPB K4A4G085WE-BCTD K4A4G085WE-BITD K4A4G085WF-BCTD K4A4G085WF-BITD |
K4A8G085WG CI de mémoire flash Samsung K4A8G085WG-BCWE
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En stock
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W664GG6RB-06 W664GG6RB06I CI DRAM 4 Go DDR4 Alternative K4A4G165WF-BCTD |
W664GG6RB IC DRAM 4 Go DDR4 1,2 V SDRAM X16 1600 MH POD12 96 VFBGA
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En stock
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BWET08U -XXG SPI (Interface Périphérique Série) IC de mémoire flash NAND pour réseau de vêtements intelligents |
Le stockage Flash SLC NAND de qualité industrielle compense la faible capacité, le prix élevé et la
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en stock
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BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G Circuit intégré LPDDR pour smartphone |
LPDDR (pour Low Power Double Data Rate) La SDRAM est une sorte de DDR, caractérisée principalement p
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en stock
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DMMC BGA132/BGA152/TSOP48 IC pour véhicule/téléphone intelligent/jeu |
La solution DMMC adopte une conception hautement intégrée en ajoutant un contrôleur basse consommati
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en stock
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BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G BGA SSD Flash IC Pour le véhicule / ordinateur portable |
eSSD est une solution de pilote à semi-conducteurs intégrée conçue sous la forme d'un packaging
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en stock
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UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G |
BIWIN UFS Chips est une puce de mémoire intégrée de nouvelle génération
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en stock
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Puces CI EPOP LPDDR4X pour montres intelligentes, réalité augmentée/réalité virtuelle |
Les puces BIWIN ePOP combinent MMC et Mobile LPDDR dans un seul package avec différentes capacités
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en stock
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Le système de gestion de l'information est basé sur les données fournies par le système de gestion de l'information. |
Les puces BIWIN eMCP sont basées sur MCP (Multi-Chip Packaging) qui intègre une puce eMMC et une sol
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en stock
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