Le modèle XCVM1802-1LLIVSVA2197
Description:
Les produits de la catégorie 1 doivent être présentés dans le dossier de référence.
Catégorie:
CI de circuits intégrés
Dans-actions:
En stock
Méthode de paiement:
L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Méthode de transport:
LCL, AIR, express
Caractéristiques
Catégorie:
Circuits intégrés (IC)
Incorporé
Système sur la puce (SoC)
Statut du produit:
Actif
Appareils périphériques:
DDR, DMA, PCIe
Attributs primaires:
VersalTM Prime FPGA, cellules logiques de 1,9 M
Série:
VersalTM Prime
Le paquet:
Plateau
Mfr:
L'AMD
Paquet de dispositifs fournis par le fournisseur:
2197-FCBGA (45x45)
Connectivité:
L'équipement doit être équipé d'un système d'exploitation électronique.
Température de fonctionnement:
-40 °C à 100 °C (TJ)
L' architecture:
Unité MPU, FPGA
Emballage / boîtier:
2197-BFBGA, FCBGA
Nombre d'entrées/sorties:
770
Taille de la RAM:
256KB
la vitesse:
400MHz, 1GHz
Processeur de base:
Le système est équipé d'un système d'affichage de l'écran de l'appareil.
Taille instantanée:
-
Introduction
Dual ARM® Cortex®-A72 MPCoreTM avec CoreSightTM, Dual ARM®CortexTM-R5F avec CoreSightTM Système sur puce (SOC) IC VersalTM Prime VersalTM Prime FPGA, Cellules logiques 1,9M 400MHz, 1GHz 2197-FCBGA (45x45)
Envoyez le RFQ
Courant:
In Stock
Nombre de pièces: