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Winbond 3V 64M BIT Puce de mémoire flash série W25Q64 Circuits intégrés IC

Catégorie:
CI de circuits intégrés
Prix:
Negotiated
Méthode de paiement:
T/T, Western Union, Paypal
Caractéristiques
Description:
MÉMOIRE FLASH SÉRIE 3V 64M-BIT AVEC DUAL, QUAD SPI FLASH IC
Catégorie:
Circuits composant-intégrés électroniques (IC)
Série:
SpiFlash
Détails:
FLASH - NOR Memory IC 64Mb (8M x 8) SPI - Quad I/O 133 MHz 6 ns
Montage du type:
Support extérieur
Paquet:
8-WSON (8x6)
Type:
Clignotant IC-SPI
Température ambiante de température ambiante fonctionnante:
-40°C | 150°C
Numéro de la pièce bas:
W25Q64
Surligner:

Puce de mémoire flash série 3V 64M BIT

,

puce de mémoire flash série Winbond 3V

,

circuits intégrés W25Q64 IC

Introduction

W25Q64JV W25Q64JVZEIQ W25Q64JVZEIM Winbond 3V 64M-BIT MÉMOIRE FLASH SÉRIE AVEC DOUBLE, QUAD SPI FLASH

 

W25Q64JV W25Q64JVZEIQ W25Q64JVZEIM Winbond 3V 64M-BIT MÉMOIRE FLASH SÉRIE AVEC DOUBLE, QUAD SPI FLASH

 

1. DESCRIPTIFS GÉNÉRAUX
La mémoire flash série W25Q64JV (64M-bit) fournit une solution de stockage pour les systèmes avec un espace, des broches et une alimentation limités.

La série 25Q offre une flexibilité et des performances bien au-delà des périphériques Serial Flash ordinaires.
Ils sont idéaux pour l'observation du code sur la RAM, l'exécution de code directement à partir de Dual/Quad SPI (XIP) et le stockage de la voix, du texte et des données.

L'appareil fonctionne sur une alimentation de 2,7 V à 3,6 V avec une consommation de courant aussi faible que 1 µA pour la mise hors tension.

Tous les appareils sont proposés dans des packages peu encombrants.

 

Le tableau W25Q64JV est organisé en 32 768 pages programmables de 256 octets chacune.Jusqu'à 256 octets peuvent être programmés à la fois.

Les pages peuvent être effacées par groupes de 16 (effacement de secteur de 4 Ko), groupes de 128 (effacement de bloc de 32 Ko), groupes de 256 (effacement de bloc de 64 Ko) ou la puce entière (effacement de puce).Le W25Q64JV possède respectivement 2 048 secteurs effaçables et 128 blocs effaçables.

 

Les petits secteurs de 4 Ko permettent une plus grande flexibilité dans les applications nécessitant le stockage de données et de paramètres.
Le W25Q64JV prend en charge l'interface périphérique série (SPI) standard, SPI d'E/S double/quadruple : horloge série, sélection de puce,

Données série E/S0 (DI), E/S1 (DO), E/S2 et E/S3.Les fréquences d'horloge SPI de W25Q64JV jusqu'à 133 MHz sont prises en charge, ce qui permet

fréquences d'horloge équivalentes de 266 MHz (133 MHz x 2) pour les E/S doubles et de 532 MHz (133 MHz x4) pour les E/S quadruples lors de l'utilisation des E/S doubles/quadruples à lecture rapide.Ces taux de transfert peuvent surpasser les mémoires flash parallèles asynchrones 8 et 16 bits standard.

 

2. CARACTÉRISTIQUES
 Nouvelle famille de mémoires SpiFlash
– W25Q64JV : 64 Mbits / 8 Moctets
– Norme SPI : CLK, /CS, DI, DO
– Double SPI : CLK, /CS, IO0, IO1
– Quad SPI : CLK, /CS, IO0, IO1, IO2, IO3
- Réinitialisation logicielle et matérielle (1)
 Flash série le plus performant
- Horloges SPI simples, doubles / quadruples à 133 MHz
– 266/532MHz équivalent Dual/Quad SPI
– Min.100 000 cycles d'effacement de programme par secteur
– Plus de 20 ans de conservation des données
 Faible puissance, large plage de température
– Alimentation simple 2,7 à 3,6V
– <1µA hors tension (typ.)
– Plage de fonctionnement -40°C à +85°C
– Plage de fonctionnement -40°C à +105°C
 Architecture flexible avec secteurs de 4 Ko
– Effacement uniforme de secteur/bloc (4K/32K/64K-Byte)
– Programme 1 à 256 octets par page programmable
– Effacer/programmer suspendre et reprendre
 Fonctionnalités de sécurité avancées
– Protection en écriture logicielle et matérielle
– Protection spéciale OTP
– Haut/bas, protection de tableau complémentaire
– Protection de tableau de bloc/secteur individuel
- ID unique 64 bits pour chaque appareil
– Registre des paramètres découvrables (SFDP)
– Registres de sécurité 3X256 octets
- Bits de registre d'état volatils et non volatils
 Emballage peu encombrant
– SOIC 8 broches 208-mil
– 8 pads WSON 6x5-mm/8x6-mm
– SOIC 16 broches 300 mils
– 8 pads XSON 4x4 mm
– 24 billes TFBGA 8x6 mm (réseau de 6x4 billes)
– 24 billes TFBGA 8x6 mm (matrice de billes 6x4/5x5)
– WLCSP 12 billes

 

Spécification:

Catégorie
Circuits intégrés (CI)
 
Mémoire
Fabricant
Électronique Winbond
Séries
SpiFlash®
Paquet
Tube
Statut de la pièce
actif
Type de mémoire
Non volatile
Formatage de la mémoire
ÉCLAT
La technologie
FLASH-NI
Taille mémoire
64Mo (8M x 8)
Interface mémoire
SPI - Quad E/S
Fréquence d'horloge
133 MHz
Temps de cycle d'écriture - mot, page
3ms
Temps d'accès
6 ns
Tension - Alimentation
2.7V ~ 3.6V
Température de fonctionnement
-40°C ~ 125°C (TA)
Type de montage
Montage en surface
Paquet/caisse
Coussin exposé 8-WDFN
Ensemble d'appareils du fournisseur
8-WSON (8x6)
Numéro de produit de base
W25Q64

 

À propos de Winbond Electronics Corporation 

Winbond Electronics Corporation est l'un des principaux fournisseurs mondiaux de solutions de mémoire à semi-conducteurs.La société fournit des solutions de mémoire axées sur le client, soutenues par les capacités expertes des services de conception de produits, de R&D, de fabrication et de vente.Le portefeuille de produits de Winbond, composé de Specialty DRAM, Mobile DRAM, Code Storage Flash et TrustME® Secure Flash, est largement utilisé par les clients de niveau 1 des marchés de la communication, de l'électronique grand public, de l'automobile et de l'industrie, et des périphériques informatiques.

 

catégories de produits

Winbond 3V 64M BIT Puce de mémoire flash série W25Q64 Circuits intégrés IC

 

Circuits intégrés (CI)

Optoélectronique

Cristaux, Oscillateurs, Résonateurs

Isolateurs

RF/IF et RFID

Capteurs, transducteurs

 

Numéros de pièces IC associés disponibles :

IC-8 208 mil 64 Mbits
W25Q64JVSSIQ
25Q64JVSJQ

SOIC-16 300 mil 64 Mbits
W25Q64JVSFIQ
25Q64JVFJQ


WSON-8 6x5 mm
64 Mbits
W25Q64JVZPIQ
25Q64JVJQ

 

WSON-8 8x6 mm
W25Q64JVZEIQ
25Q64JVJQ

 

XSON-8 4x4-mm
64 Mbits
W25Q64JVXGIQ
Q64JVXGJQ

 

TFBGA-24 8x6-mm (matrice de billes 5x5)
W25Q64JVTBIQ
W25Q64JVTBJQ
25Q64JVBIQ
25Q64JVBJQ

 

TFBGA-24 8x6 mm (réseau de billes 6x4) 64M-bit
W25Q64JVTCIQ
W25Q64JVTCJQ
25Q64JVCIQ
25Q64JVCJQ

 

12 billes WLCSP 64M bits
W25Q64JVBYIQ 6CJI

SOIC-8 208 mil 64 Mbits
W25Q64JVSSIN 25Q64JVSIN

WSON-8 6x5 mm 64M bits
W25Q64JVZPIN 25Q64JVIN

 

SOIC-8 208 mil 64 Mbits W25Q64JVSSIM
W25Q64JVSSJM
25Q64JVSIM
25Q64JVSJM

 

SOIC-16 300 mil 64 M bits W25Q64JVSFIM
W25Q64JVSFJM
25Q64JVFIM
25Q64JVFJM

 

WSON-8 6x5 mm
64M bits W25Q64JVZPIM
W25Q64JVZPJM
25Q64JVIM
25Q64JVJM

 

WSON-8 8x6 mm 64M bits
W25Q64JVZEIM
W25Q64JVZEJM
25Q64JVIM
25Q64JVJM

 

XSON-8 4x4 mm 64M bits
W25Q64JVXGIM
W25Q64JVXGJM
Q64JVXGIM
Q64JVXGJM

 

TFBGA-24 8x6-mm (matrice de billes 5x5) 64M-bit
W25Q64JVTBIM 25Q64JVBIM

 

Winbond 3V 64M BIT Puce de mémoire flash série W25Q64 Circuits intégrés IC

 

 

 

Winbond 3V 64M BIT Puce de mémoire flash série W25Q64 Circuits intégrés IC

 

Classifications environnementales et d'exportation

ATTRIBUT LA DESCRIPTION
Statut RoHS Conforme ROHS3
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) 3 (168 heures)
Statut REACH REACH non affecté
ECCN 3A991B1A
HTSUS 8542.32.0071

 

 

 

 

 

 

Envoyez le RFQ
Courant:
Nombre de pièces:
1pieces