Circuit imprimé organique de couche de la carte PCB 4 d'OSP de conservateurs de soudabilité FR4
Conservateurs de soudabilité organiques FR4 OSP
,OSP PCB 4 couches
,OSP PCB 4 couches Circuit Board
OSP (Organic Souderability Preservatives) processus PCB FR4 avec des circuits imprimés à caractères noirs pour l'alimentation
Spécification:
| Matériel de base |
FR4(Ignifuge 4) |
| Permittivité | 4.3 |
| Couches) | 4 |
| Épaisseur du panneau | 1,6 mm |
| Épaisseur extérieure de cuivre | 2 oz |
| Épaisseur intérieure de cuivre | 2 oz |
| Type de montage | OSP (Conservateurs de soudabilité organiques) |
| Diamètre minimum du trou | 0,4 mm |
| Largeur de ligne minimale | 0,2 mm |
| (MLI)Espacement de ligne minimum | 0,2 mm |
| Application | Source de courant |
| Caractéristique | Avec sérigraphie caractères noirs |
| Détails de l'' emballage | Intérieur : emballage sous vide ou emballage antistatique, Extérieur : carton d'exportation ou selon l'exigence du client. |
Images:
Nos PCB sont largement utilisés dans l'électronique intelligente, la technologie des communications, la technologie de l'énergie, le contrôle industriel,
ingénierie de la sécurité, industrie automobile, contrôle médical et ingénierie optoélectronique et autres domaines.
Nos circuits imprimés vont de la double couche à 24 couches.
Les types de produits comprennent des panneaux ordinaires, des panneaux Tg moyens et élevés, impliquant des processus spéciaux tels que semi-trou,
collage, impédance, colle bleue, huile de carbone, doigts d'or, gongs aveugles, trous borgnes enterrés, trous fraisés, etc. ;
le traitement de surface peut être un spray d'étain ordinaire, un spray d'étain sans plomb, de l'or par immersion, de l'or électro-nickel, de l'or électro-dur,
QSP, immersion argent, immersion étain ou procédés composites, etc.
Notre usine de PCB est entièrement qualifiée et a passé une série de certifications, notamment UL, ISO9001, ISO14001,
ISO/TS16949, CQC et ainsi de suite.
Exigence de devis :
*Fichier Gerber de la carte PCB nue.
*BOM (Bill of material) pour l'assemblage.
* Pour raccourcir le délai d'exécution, veuillez nous informer s'il y a une substitution de composants acceptable.
* Guide de test et montages de test si nécessaire.