1 oz 8 couches de la carte de contrôle principale FR4 PCB Technologies de montage en surface
Carte de contrôle principale 1 oz à 8 couches
,technologies de montage en surface PCB FR4
,technologies de montage en surface PCB 1 oz
Carte de contrôle principale à 8 couches Carte de circuit imprimé FR4 PCB Service de fabrication SMT et pcb
Nos circuits imprimés vont de la double couche à 24 couches.
Les types de produits comprennent des panneaux ordinaires, des panneaux Tg moyens et élevés, impliquant des processus spéciaux tels que semi-trou,
collage, impédance, colle bleue, huile de carbone, doigts d'or, gongs aveugles, trous borgnes enterrés, trous fraisés, etc. ;
le traitement de surface peut être un spray d'étain ordinaire, un spray d'étain sans plomb, de l'or par immersion, de l'or électro-nickel, de l'or électro-dur,
QSP, immersion argent, immersion étain ou procédés composites, etc.
Nos PCB sont largement utilisés dans l'électronique intelligente, la technologie des communications, la technologie de l'énergie, le contrôle industriel,
ingénierie de la sécurité, industrie automobile, contrôle médical et ingénierie optoélectronique et autres domaines.
Carte de contrôle principale à 8 couches Carte de circuit imprimé PCB FR4 Spécification:
| Matériel de base | FR4 | Couches) | 8 |
| Permittivité | 4.3 | Épaisseur | 1,6 mm |
| Épaisseur extérieure de cuivre | 1 once | épaisseur de cuivre (intérieur) | 1oZ |
| Type de montage | L'or en immersion | Diamètre minimum du trou | 0,2 mm |
| Largeur de ligne minimale | 0,1 mm | (MLI)Espace de ligne minimum | 0,1 mm |
| Application | Boîte électrique |
Caractéristique
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TG170, Grande fiabilité, Planches à 8 couches Matériau à haute teneur en TG |
Images de la carte de circuit imprimé FR4 PCB de la carte de commande principale à 8 couches:
PCB d'impédance (carte de circuit imprimé) pour les détails du boîtier électrique :
Notre usine de PCB est entièrement qualifiée et a passé une série de certifications, notamment UL, ISO9001, ISO14001,
ISO/TS16949, CQC et ainsi de suite.
Exigence de devis :
*Fichier Gerber de la carte PCB nue.
*BOM (Bill of material) pour l'assemblage.
* Pour raccourcir le délai d'exécution, veuillez nous informer s'il y a une substitution de composants acceptable.
* Guide de test et montages de test si nécessaire.
Capacités d'assemblage de PCB |
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| Article | Paramètre technique | |
| SMT Joindre Min.Espace | 0201mm | |
| Espace QFP | Pas 0.3mm | |
| Min.Paquet | 0201 | |
| Min.Taille | 2*2 pouces (50*50mm) | |
| Max.Taille | 14*22 pouces (350*550mm) | |
| Précision de placement | ±0.01mm | |
| Précision de placement | QFP, SOP, PLCC, BGA | |
| Capacité de placement | 0805, 0603, 0402, 0201 | |
| PCB Délai de livraison (jour(s) ouvré(s)) Normalement | |||||
| Simple, double face | 4 couches | 6 couches | Plus de 8 couches | IDH | |
| Délai d'exécution de l'échantillon (normal) | 5-6 | 6-7 | 7-8 | 10-12 | 10-12 |
| Délai de livraison de l'échantillon (plus rapide) | 48-72 heures | 5 | 6 | 6-7 | 12 |
| Délai de fabrication en série | 7-9 | 10-12 | 13-15 | 16 | 20 |
| Délai d'exécution de l'assemblage de PCB | |||||
| Délai de livraison de l'échantillon | PCB Fab + Préparation des composants + PCBA = 15 jours ouvrables | ||||
| Délai de fabrication en série | PCB Fab + Préparation des composants + PCBA = 21 jours ouvrables | ||||